REBALLING BGA A CHIPSETŮ
Pojem Reballing grafických čipů a chipsetů (správně spíš BGA pouzder) je přejat z angličtiny.
Jedná se o techniku opravy vadných základních desek především u notebooků, PC, ale i herních stanic jako je XBOX 360, Playstation, atd, které postihl defekt grafické karty nebo chipsetu.
Jediná metoda, jak opravit vadný notebook, který postihla vada grafické karty nebo chipsetu, je REBALLING (překuličkování BGA čipu). Reballing vadných grafických čipů a chipsetů je metoda, kdy se stávající čip vyjme za pomocí pájecí IR stanice ze základní desky vadného notebooku a nanesou se na něj nové cínové kuličky (kontaktní spoje mezi BGA čipem a základní deskou notebooku).
Technika REBALL dokonale opraví a vyřeší problém studeného spoje mezi deskou a notebookem. Nevyřeší ovšem to, když BGA čip je již vadný, což lze řešit pouze výměnou chipu za nový.
Kuličky, které používáme při procesu Reball jsou olovnaté! Mají vyšší pevnost, než od výrobce dodávané a používané bez-olovnaté kuličky. Olovnaté jsou v průmyslové výrobě již zakázané a nepoužívají se.
Úspěšnost této opravy je cca 80%. Nikdy nelze 100% dopředu říct, který notebook půjde zachránit a který nikoliv. V ceně je kompletní rozložení notebooku, vyjmutí základní desky, reballing – překuličkování současného čipu a opětovné napájení na základní desku. Dále je v ceně vyčištění chladiče notebooku, nanesení nové teplovodivé pasty a případná výměna thermal padu. (teplovodivého polštářku mezi chipsetem a chladičem)
Tuto formu opravy provádíme ve spolupráci se specializovanou firmou, vlastnící plně profesionální vybavení pro tento druh oprav..